bonding简

wafer-to-wafer hybrid bonding 简介

3D集成是实现“多芯片异构集成”的关键技术，也是产业界对系统级“功耗-性能-面积-成本”持续增益需求的回应。3D堆叠正被引入电子系统层级的各个阶段，从封装级一直下沉到晶体管级。为此，多年来已衍生出多种3D互连技术，其互连节距从毫米级到